专题A聚焦基础学科之间的交叉科学问题，其中A3为“极限热学与未来芯片”前沿交叉论坛，由北京大学组织，主席为工学院宋柏教授和集成电路学院王玮教授，召集人为工学院宋柏与杨林教授。8月20日，南京理工大学李强教授、清华大学曹炳阳教授、南方科技大学李保文教授、南京大学朱嘉教授、北京理工大学沈俊教授、西安交通大学唐桂华教授、北京航空航天大学赵立东教授、香港中文大学许建斌教授、华为技术有限公司慕林超高级工程师、国家纳米科学中心戴庆研究员，以及北京大学刘开辉教授与王玮教授共12位特邀报告人，围绕“未来芯片如何冷却”这一亟需解决的重大难题，面向芯片关键发热机制和散热路径，聚焦新理论、新方法、新材料与新技术，展开了具有引领性和前瞻性的系统分享与深入探讨。报告内容覆盖芯片热管理的综合分析与产业需求、微纳尺度热输运调控、高导热材料与界面、极化激元热效应、极端条件热防护、热电与极低温制冷技术、先进芯片材料制备、嵌入式微流冷却等，充分体现了多学科交叉协同的重要性和必要性。

论坛特邀专家还包括北京大学工学院段慧玲教授、上海交通大学刘应征教授、中山大学陈科副教授、南京理工大学李佳琦教授、中科院物理所李国栋副研究员、中国科学技术大学马浩特任教授、南方科技大学薛亚辉副教授、北京理工大学杨哩娜助理教授、西安交通大学岳圣瀛教授、北京大学张驰助理研究员、广州力与热管理科技有限公司陈振贤先生。参加论坛的还有相关领域的青年教师、博士后和博士生，共五十余人积极交流、热烈讨论。本次论坛取得圆满成功，为共同支撑大功率信息处理、射频和电力电子等芯片的发展，助力信息和能源技术的变革以及双碳目标的实现打下了坚实基础。